辽宁电子加工信息
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QFN(Quad Flat No-leads)芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏...
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辽宁TQFPPCBA板拆料
BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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BGA芯片测试加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行测试和加工的过程...
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在植球(IC芯片的封装过程)时,确保以下几个注意事项可以提高成功率和质量: ...
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IC芯片除胶加工是指在集成电路制造过程中,去除芯片表面的胶层的工艺步骤。在...
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RTL8192除锡旧芯片加工ic编带PCBA报废板
QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理,即将QFP芯片的引脚...
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BGA贴片U盘PCBA拆料IC芯片加工SMT贴片
QFP芯片是一种封装形式,通常指"Quad Flat Package",即四边平封装。如果你需...
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QFN(Quad Flat No-leads)芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏...
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IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带(Taping)和加工(Packaging)的过...
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IC芯片除胶加工是指在集成电路制造过程中,去除芯片表面的胶层的工艺步骤。在...
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BGA(Ball Grid Array)返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接...
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程,用于连接BGA(Ball Grid Array)封装的...
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QFP芯片除锡加工是一种将QFP芯片上的锡加工原料去除并清洁的技术过程。这是为...
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