辽宁绝缘胶 信息
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牡丹江乐泰FP4535低应力底部填充
产品描述乐泰FP 4535提供以下产品特点:技术环氧外观黑色液体产品好处●快速治...
北京汐源科技有限公司 11月21日面议 辽宁沈阳 -
保山乐泰AA3493胶
本公司销售电子灌封胶,导电胶,导热垫片,结构胶,印刷油墨,贴片胶,厌氧胶...
北京汐源科技有限公司 11月21日面议 辽宁大连 -
陇南乐泰AA3493胶
光模块胶膜乐泰5020K导热非导电粘结胶 固化条件150℃/1H 体积电阻率8.0×10^14o...
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阳江汽车乐泰AA3493胶汉高
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山东电路板高导热灌封胶电子
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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乐泰QMI536NB,辽宁乐泰ABLESTIKQMI536NB
技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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黑龙江厚膜电路汐源9973绝缘胶代替H65晶圆,芯片封装绝缘胶
Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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epotek芯片绝缘胶,云南半导体材料汐源9973绝缘胶代替H65芯片
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贵州厚膜汐源9973绝缘胶代替H65半导体,芯片封装绝缘胶
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体...
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河北电路板高导热灌封胶光通信
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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贵州电源模块高导热灌封胶
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epotek芯片封装绝缘胶,湖南半导体材料汐源9973绝缘胶代替H65环氧
9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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福建汐源9973绝缘胶代替H65环氧,芯片绝缘胶
Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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乐泰QMI536NB,台湾ABLESTIKQMI536NB芯片
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汉高8830底部填充胶,内蒙古乐泰8830s底部填充剂芯片
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件军品材料国产化导电银胶、绝缘胶...
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广西乐泰8830s底部填充剂,Underfill8830S
公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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甘肃厚膜汐源9973绝缘胶代替H65环氧,芯片封装绝缘胶
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汉高8830底部填充胶,上海乐泰8830s底部填充剂芯片
乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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广东9973绝缘胶代替H65传感器
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/...
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广西半导体材料9973绝缘胶代替H65,芯片封装绝缘胶
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广西6101UP光耦胶透光胶
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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汉高8830底部填充胶,陕西汉高乐泰8830s底部填充剂半导体
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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山西6101UP光耦胶透光胶代理,6101UP光耦胶
有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是...
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重庆道康宁6101UP光耦胶透光胶材质,JCR6101UP芯片封装胶
导热硅脂 导热硅脂是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能...
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辽宁半导体材料汐源9973绝缘胶代替H65半导体,芯片绝缘胶
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热...
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新疆厚膜电路汐源9973绝缘胶代替H65,9973绝缘胶
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安徽汉高乐泰8830s底部填充剂环氧
大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛...
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M...
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LOCTITE ABLESTIK QMI536NB,双马来酰亚胺树脂,芯片贴装,低溢出非导电,聚四...
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